美國FSM 高溫薄膜應力及基底翹曲測試設備

FSM500TC 應力測量儀

特殊功能和優(yōu)點

1.   多重導向銷設計，手動裝載樣品，有優(yōu)異的重復性與再現(xiàn)性研究。

2.   優(yōu)異的分辨率——測量0.2um弓形高度變化超過 20M 的平鏡（大約 0.8%）

3.   全3D測繪的手動旋轉平臺。

4.   測量局部應力---測量42 點/mm 并大于8400 點/200mm晶圓。這種測量密度獲得更好的信號噪聲比。

5.   *封閉的設計，溫度更穩(wěn)定。

6.   特殊的設計使震動偏移降到低。

7.   圖形式使用界面更容易使用。

8.   當改變彈性模數，晶圓或薄膜厚度設備會自動重新計算應力保存數據文檔。

9.   可以計算雙軸彈性模量和線膨脹系數。

10.  可以計算應力的均勻性。

11.  可以輸出數據到Excel ，提供給SPC 分析

軟件

軟件提供大量參考方案。參考方案是用于轉換掃描數據組。這種功能可以通過重新計算數據組去獲得不同環(huán)境的快速答案，而不用再次測量晶圓，這會節(jié)約許多時間和金錢。

有些情況下初始晶圓是沉積晶圓，而用戶需要參考一張裸片去計算應力。我們的軟件可以讓用戶開啟加熱循環(huán)，然后清除沉積物做*掃描測量。這為客戶提供了靈活性，不限于*掃描，第二次掃描序列。

多層薄膜測量，用戶可以執(zhí)行在首層第二層以外的不同層的多層掃描。它也允許用戶計算由不同層產生的應力或由所有鋪設層在相同的數據文件中提供的組合應力。這大大提高了設備的測量能力，特別適用于研究環(huán)境里。

美國FSM 高溫薄膜應力及基底翹曲測試設備

為了測量應力，單片晶圓在掃描線上會被測量兩次，而晶圓的放置正確是獲得準確和重復性好的數據的關鍵。因此我們的晶圓卡盤專門設計成非常容易地準確放置晶圓，這不需要用戶太多的操作技巧，進一步降低對測量數據的影響。